主讲人：汪正平院士
主办单位：竹贤书院 材料科学与技术学院信息电气与工程学院
时 间：2017年11月20日10:20——11:30
地 点：G202
内容简介：
中国要成为电子制造的强国，必须加强电子封装产业的建设和人才的培养。主讲人结合电子技术和材料的近期发展,叙述电子产业的机遇和挑战。同时，主讲人还将结合自身的经历，与师生们探讨出国、留学、工作、创业等话题。
主讲人简介:
汪正平教授现为美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港中文大学工程院院长、美国佐治亚理工学院董事教授、中国科学院深圳先进技术研究院“先进电子封装材料”广东省创新科研团队负责人、首席科学家。其研究领域包括聚合物电子材料、电子、光子及微电子器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料等。曾成功开创多种崭新材料，为半导体的封装技术带来革命性影响，多年来其研究成果丰硕，发表专业论文1000余篇，申请60多项美国专利。出版《高分子在电子和光子学应用》、《电子封装设计、材料、过程和可靠性》、《电子制造：无铅、无卤和导电胶材料》、《高级电子封装材料》、《纳米导电胶技术》等学术专著。曾多次获国际电子电器工程师协会、制造工程学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的特殊贡献奖。被授予国际电子电器工程师协会（IEEE）会士（Fellow）、美国贝尔实验室会士(Bell Lab Fellow)。曾担任IEEE CPMT（封装与制造技术协会）技术副会长、国际电子电器工程师协会的主席、《IEEE封装技术学报》以及《高分子科学与工程学报》编委，《智能材料百科全书》主编。汪院士在学术界和业界同时享有很高的声誉，被誉为“现代半导体封装之父”，他培养的许多学生在英特尔、IBM、霍尼韦尔、汉高等著名公司担任要职。
Dean of the Faculty of Engineering at the Chinese University of Hong Kong and Regents’ Professor and the Charles Smithgall Institute Endowed Chair Georgia Tech. B.S. degree from Purdue University, and Ph.D. degree from the Pennsylvania State University, a two-year postdoctoral fellowship with Nobel Laureate Professor Henry Taube at Stanford University. His research interests lie in the fields of polymeric electronic materials, electronic, photonic and MEMS packaging and interconnect, interfacial adhesions, nano-functional material syntheses and characterizations, nano-composites, lead-free alloys, flip chip underfill, ultra high k capacitor composites and novel lotus effect coating materials • Numerous awards such as the AT&T Bell Labs Fellow Award in 1992(the most prestigious Technical Award bestowed by Bell Labs), the IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology (CPMT) Society Outstanding Sustained Technical Contributions Award in 1995, the IEEE Third Millennium Medal in 2000, the IEEE Educational Activity Board(EAB) Outstanding Education Award in 2001, the IEEE CPMT Society Exceptional Technical Contributions Award in 2002, the Georgia Tech Class 1934 Distinguished Professor Award(the highest Award bestowed by GT to the faculty) in 2004, named holder of the Charles Smithgall Chair(one of the two GT Institute-Endowed Chairs) in 2005, the GT Outstanding PhD Thesis Advisor Award, the IEEE Components, Packaging and Manufacturing Technology Field Award in 2006(hailed as “Father of Modern Semiconductor Packaging”), the Sigma Xi’s Monie Ferst Outstanding Educational Award in 2007, the Society of Manufacturing Engineers’ Total Excellence in Electronic Manufacturing
欢迎广大师生参加!请参与师生提前到场！
竹贤书院
2017年11月19日
